GS-DKJ02型塑料薄膜激光打孔成套设备

产品概述

一直以来，我公司站在科技的前沿，积极研发激光打孔技术。GS-DKJ02型塑料薄膜激光打孔机集激光、机械、电气控制技术于一体，采用恒张力、恒线速塑料薄膜输送系统，激光动态跟随打孔系统，速度检测、激光能量控制等生产过程自动化控制，利用聚焦后的高能量密度的激光束，作用于塑料薄膜的表面，光能转换为热能，在微秒级时间内，光斑区的温度迅速升高至塑料材料的熔点甚至沸点，将塑料材料熔化或者汽化，形成激光切孔。同时，通过调节激光功率，可以选择性地对塑料材料进行层切。

激光器

采用美国相干公司CO2气体激光器，其产生的波长为10.6μm，属于中红外频段，CO2激光器有比较大的功率和比较高的电光转换效率，是目前广泛成熟应用一种激光器。二氧化碳激光器以CO2气体作为工作物质，将CO2和其他辅助气体充入放电管，当在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，就可使气体分子释放出激光，将释放的激光能量放大后，就可进行激光加工。

制冷机

制冷机是用来给激光器制冷，保证激光器在恒温下工作。选用深圳大族生产的HC045型风冷制冷机，自带温度、液位、流量报警功能，设定方便。同时为两台激光器制冷。

二维调节台

激光器二维手动调节台用来调节激光器的水平及垂直位置，水平调节实现打孔边距的调节，垂直调节实现激光聚焦头焦距调节。两排或三排间的行距调节通过激光聚焦头内部实现。

设备主要技术指标：

激光功率：55W、100W、200W

打孔孔径：?0.1-?0.2mm

打孔长度：薄膜卷料长度

打孔速度：0-200m/分

行距调节范围：0-20mm

孔距调节范围：1-10mm

打孔排数：4（可设定）

幅面宽度：150－550mm

震镜头水平调节行程:300mm

垂直调节行程：50mm

打孔范围：60mmx60mm

双层薄膜时实现单层打孔，底层无孔，无粘连