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详细介绍
M.A.FORD 整体超微晶粒硬质合金电路板钻头
130°钻尖角·锥度钻心厚·1/8"柄·全长1-1/2"
应用：
·用于钻削环氧,中性树脂,玻璃纤维光纤电路板
·用于在高钻削温度下,钻身必须承受持续摩擦的情况下
特点：
·整体硬质合金可提供额外的强度
*库存有限
#可能是165°钻尖角
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佳优机械工具（上海）有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2022-01-26 08:40:25浏览次数：326
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M.A.FORD 整体超微晶粒硬质合金电路板钻头
130°钻尖角·锥度钻心厚·1/8"柄·全长1-1/2"
应用：
·用于钻削环氧,中性树脂,玻璃纤维光纤电路板
·用于在高钻削温度下,钻身必须承受持续摩擦的情况下
特点：
·整体硬质合金可提供额外的强度
*库存有限
#可能是165°钻尖角
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