详细介绍
●具备直接铜箔加工能力(DLD)--高功率CO2雷射,大平均功率350W
●高速度扫瞄系统,扫瞄精度<±10μm
●自动上下料、自动扫瞄头精度补正、自动工作座标补正
●高速度扫瞄系统,扫瞄精度<±10μm
●自动上下料、自动扫瞄头精度补正、自动工作座标补正
●扫瞄范围:70x70mm(option:50x50mm)
規格 | 2H22 |
機台尺寸( LxWxM ) | 4,079x2,100x2,250mm(含上下料機) |
重量 | 7,500kg(含上下料機) |
電源需求 | 220V 3P 60Hz 20kVA |
空壓 | 7kg/cm2( 100psi ) |
空氣消耗量 | 1,200L/min( Max ) |
雷射型式 | 9.4μm CO2 Laser |
大平均功率 | 350W |
雷射脈衝頻率 | 1,000~10,000Hz |
脈衝寬度 | 2~100μs |
大加工範圍 | 560x620mmx2 Panels |
移動速度 | 50m/min |
定位精度 | ±3μm |
掃瞄範圍 | 70x70mm( 選配25x25mm,50x50mm ) |
掃描精度 | ±10μm |
上下料機形式 | 可移動台車( Portable cart ) |
上料/收料時間 | <10 sec. |
板材尺寸 | min. 300x300mm max. 560x620mm |
板厚 | 0.5~3.0mm( 選配0.1mm~1.5mm) |