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详细介绍
新松一直致力于提供半导体晶圆加工和其他复杂的制造环境所需的高性能、超洁净和久经考验的可靠性。该三工位EFEM是集成大气机器人，预对准机以及缓存工位等部件的综合性产品，可以给客户提供晶圆传送的一体化方案。产品具有很强的适应性，以满足特定的应用需求。推动了国内半导体产业链的进步，有效的支撑了国内设备商的发展。满足半导体制造商的期望和要求。
参数：
项 目 | Input信息 | |
Wafer规格 | 材质尺寸 | 300mm wafer |
Alignment Mark | Notch | |
厚度 | 标准wafer | |
温度 | ≤200℃ | |
与传送片接触处的材质 | 陶瓷 | |
片盒规格（类型、厂家、段数、段间距等） | Foup | |
AMHS（自动物料搬送系统）要求 | OHT | |
搬送精度（Alignment精度） | ±0.1mm | |
Particle Spec | ISO Class 1 | |
Throughput | >100wfrs/h | |
Stage数（LP数） | 3 | |
Load Lock | Stage数（LL） | 3 |
位置（XYZ） | 三个LL | |
Wafer放置精度 X-Y | ±0.1mm | |
Wafer放置角度精度 | / | |
整机规格 | 参照尺寸说明 | |
Foot Print | Ｗ | ≤2100 |
Ｄ | ≤750 | |
Ｈ | ≤2500 | |
重量 | ≤1200KG | |
整机设计参照标准 | SEMI S1-701;SEMI S2-1102;SEMI S7-96;SEMI S8-701;SEMI S9-1101;SEMI S10-1296;SEMI S13-298;SEMI E15-698;SEMI S11-1296;SEMI E54-997;SEMI E58-301;SEMI F47-400 | |
软件界面设计参考标准 | SEMI E30, E84 | |
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