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详细介绍
耦合传动、伺服驱动、洁净传动及润滑、SCARA手臂结构，具有占用空间小、大伸缩比、高精度、高洁净度等优点。迎合个性化设计，手指及接口用户可定制，网络化控制系统，高效率传片和碰撞保护功能，SEMI认证S2、F47，MCBF大于1000万次。负责完成晶圆在FOUP、缓冲室、工艺位置等之间的自动传送。是半导体行业的优越之选择。
参数：
结构形式Mechanical Structure | 柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
负载Payload | 名称name | 晶圆wafer |
直径diameter | 2寸/4寸/6寸/8寸/12寸 | |
重量weight | ≤0.5kg | |
自由度数DOF | 5 | |
手数量Number of Arm | 2 | |
回转直径Maximum Swing diameter | 580mm | |
运动范围 Moving Range | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | 450mm |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 270° | |
伸展轴 (R) Extension(R)-Axis | R670mm | |
节拍 Swap time | 升降轴 (Z轴) Up/Down( Z)-Axis | ＜1s（Home to Fullextension） |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 0.7s/180° | |
伸展轴 (R1、R2) Extension(R1、R2)-Axis | 1.2s/450mm | |
重复定位精度 Repeatability | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | ±0.006°(3σ) | |
伸展轴 (R1、R2) Extension(R1、R2)-Axis | ±0.1 mm(3σ) | |
洁净度Clean Class | CLASS 1 | |
主机重量Body Weight | 60 kg | |
电源Power Supply | 208VAC(50Hz/60Hz) | |
行程 | 670mm | |
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