上海斯米克HL325银焊条

上海斯米克HL325银焊条

熔点：645-685℃    相当AWS 飞机牌BAg-36

用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL325说明：HL325是含银45%的无镉银基钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊工艺性能优良。
 HL325用途：用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。
 HL325钎料化学成分（质量分数）                                （%）

 HL325钎料熔化温度                                            （℃）

 HL325直条钎料直径（供应长度为500）（mm）:为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
 HL325注意事项：
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。

BAg34CuZn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃ 应用：
BAg56CuZnSn银焊条银焊料 主要化学成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特

点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mm
BAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点zui低的一种，有

良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接
BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料) 主要化学成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的

能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高