详细介绍
上海斯米克HL322银焊条
HL322说明:飞机牌HL322是含银40%的无镉银基钎料,为银钎料中熔点较低的一种,它有良好的漫流性和填满间隙能力,钎缝表面光洁、接头强度高。
HL322用途:用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等。常用于要求钎焊温度较低的材料,如调质钢、可伐合金等的钎焊。
HL322钎料化学成分(质量分数) (%)
Ag | Cu | Sn | Ni | Zn |
39.0~41.0 | 24.0~26.0 | 2.7~3.3 | 1.30~1.65 | 29.5~31.5 |
HL322钎料熔化温度 (℃)
固相线 | 液相线 |
630 | 640 |
HL322钎料力学性能(值例供参考)
钎料强度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
390 | 纯(紫)铜 | 176 | 98 |
H62黄铜 | 294 | 245 | |
不锈钢 | 333 | 196 |
HL322直条钎料直径(供应长度为500)(mm):为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、5.0、6.0。
HL322注意事项:
1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物;
2、钎焊时须配银钎焊熔剂共同使用。
银镍合金,钢及不锈钢,可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片 BAg60CuSn银焊条银焊料 主要化学成分:Ag: 60±1 ,Sn: 9.5±1 ,Cu:余量性能:钎焊温度720-840℃,溶点低,
导电性能好应用:适用于真空器件的末级钎焊,焊缝光洁度好 BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度
700-845℃,可填充较大的或不均匀的焊缝,但要求加热快,防偏析应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
BAg45CuZnCd银焊条银焊料 主要化学成分:Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-760℃ 应用:适用于要求钎焊温度较低的材料
BAg 50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn:余量性能:钎焊温度635-780℃,熔点低,接点强度高应用:适用于钎焊铜,铜合金
,钢及不锈
BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2, Ni:20.1,Zn:余量性能:钎焊温度605-705℃,熔点低,接点强度高,有良好的润
湿性和填缝能力应用:适用于钎焊铜,铜合金,钢及不锈
BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料) 主要化学成分:Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn:余量性能:钎焊温度690-815℃ 应用:适用于焊接不锈钢及硬功夫质合
金工具等,焊接接头的机耐热性,耐蚀性能好