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详细介绍
一、电镀切割片特点
1、 几乎能切任何材料。
2、 具有*的自磨功能，不需要修刀。
3、 的切割片厚度可达2mm。
4、 具有强韧、精度高、超薄性等特点，可在国产或进口划片上精密切割集成硅芯片。
5、 使用寿命大于20000线。
二、电镀切割片加工工件工位图（工件开槽）
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沈阳海默数控机床有限公司 |
| 参考价 | 面议 |
更新时间：2021-08-21 16:01:01浏览次数：430
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一、电镀切割片特点
1、 几乎能切任何材料。
2、 具有*的自磨功能，不需要修刀。
3、 的切割片厚度可达2mm。
4、 具有强韧、精度高、超薄性等特点，可在国产或进口划片上精密切割集成硅芯片。
5、 使用寿命大于20000线。
二、电镀切割片加工工件工位图（工件开槽）
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