详细介绍
机型特点:
1.采用风冷散热,相比水冷,体积大大减小,整机结构紧凑。
2.激光输出为基模,光束质量好,M2≤1.2,打出的线条精细,适合高精度标记等应用。
3.采用进口调Q器件,调制脉宽窄,峰值功率高,功率稳定性好,对物品热烧蚀影响小。
4.泵浦源使用进口光纤耦合半导体激光器,泵浦效率高,使用寿命长,可达20000小时。
5.激光器采用密封接头,维护方便,无需更换重要部件。
6.价格低,相比同类和其它常用激光器,具有更高的性价比。
7.可旋转打标,铝块打黑色,金属打黑色、打白色、打深度等
8.价格低,免维护,操作简单。
技术参数:
半导体端面泵浦激光打标机 | ||||
机型 | PHL-EL10/20 | |||
激光波长 | 1064nm | |||
zui大激光功率 | 10W/20W | |||
重复频率 | 1-100KHZ | |||
脉冲宽度 | 8-40ns | |||
峰值功率 | 25-80KW/10KHZ | |||
光束质量 | M²<1.6 | |||
刻写范围 | 100*100mm标准配置 其它可选 | |||
刻写速度 | ≤7000mm/s | |||
zui小线宽 | 0.01mm | |||
zui小字高 | 0.2mm | |||
重复精度 | 0.002 | |||
冷却方式 | 风冷/水冷 | |||
机器尺寸mm | 700*700*1450 | |||
整机重量 | <60Kg | |||
供电电源 | AC220V/50HZ | |||
整机功耗 | 600W |