陶瓷激光切割打孔划片机

陶瓷基片激光切割、激光钻孔是由激光器所发出的激光束经透镜聚焦，在焦点处聚成一极小的光斑，处于其焦点处的工件受到高功率密度的激光光斑照射，会产生10000癈以上的局部高温，使聚集部位垂直方向材料瞬间汽化，再配合辅助气体将汽化的材料吹走，从而将工件切穿成一个很小的孔，随着数控机床的移动，无数个小孔连接起来就成了要切的外形。

机型特点：
1、切割质量好：由于激光的光斑小、能量密度高、切割速度又快、故能获得良好的切割质量。
①切缝窄：激光切割的割缝一般在0.10~0.20MM，节省材料。
②割缝边缘垂直度好，切割面光滑无毛刺，表面粗糙度一般控制在RA：12.5以上。
③热影响区小：激光加工的激光割缝细、速度快、能量集中，因此传到被切割材料上的热量小，引起材料的变形也非常小。在某些场合，其热影响区宽度在0.05MM以下。
2、能切割多种材料，既能切割金属材料又能切割各种非金属材料。
3、切割时割炬等与工件无接触，没有工具的磨损问题
4、良好的切割环境：切割时没有强烈的辐射、噪声和环境污染，为操作者身体健康创造了好的工作环境。
应用范围：陶瓷基片、陶瓷电容器、敏感陶瓷用瓷料、陶瓷光纤连接器等功能陶瓷产品；以机械行业需要的陶瓷*、陶瓷轴承、陶瓷密封环、陶瓷火花塞；建材行业需要的辊道窑陶瓷辊棒；石油化工行业需要的球阀、缸套等耐磨、耐腐蚀陶瓷部件等结构陶瓷产品；国防工业需要的特殊陶瓷材料；环境保护需要的生态环境陶瓷材料和生物医用陶瓷材料等等。
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