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机床工具领域的技术介绍

阅读:1391          发布时间:2011-11-30

迎来纳米时代磨削、研磨加工

  随着IT关联产品、汽车、家电等工业制品不断发展,高性能磨削、研磨加工重要性日益增大。对于生产技术人员来说,高精度化、率化自动化永远主题。磨削、研磨技术研究开发成果推动着工业产品更新,正脚踏实地向前发展。

  (1)磨削、研磨技术重要性日益增大

  如今几乎已普及到所有家庭个人电脑(PC)所配备硬磁盘(HDD)过去超精密机床上用单晶金刚石刀具切削加工。近年来,磁盘面记录密度年增长率达到100%,实现了每1平方英寸达1G记录密度。这一技术经磨削加工后铝合金基盘上镀上无电解NIP薄膜,再通过研磨加工使其表面平滑而得以实现。而高性能加工技术进步,也使得基盘材料从铝合金更换为刚性比更高硅酸铝玻璃、晶化玻璃等,因此,磨削、研磨加工重要性也更大了。

  (2)高精度化

  直线电机刚开始开发时,因其能实现高速加工而备受瞩目。但近年来,使用直线电机目已逐渐转向高精度化。也就说,直线电机诸多优良特性,很高定位精度圆弧插补精度尤其令人刮目相看。其原因非接触式驱动系统没有传统伺服电机旋转减速用齿轮副、滚珠丝杠、耦合件等各种机械因素引起误差,以及直线电机必然采用闭路控制。

  今后,高精度化加工技术发展将日益加速。精密加工,zui重要加工之一高精密平面加工。尤其精密测量仪器、光学仪器、硅片等超精密加工领域,要求加工出无限平滑表面。为此,机床制造商开发出了超精密平面磨床,采用独立可变静压滑板技术实现高刚性加工同时,又实现了即使存偏载荷,油膜厚度也不会发生变化(工作台不发生倾斜),磨削平面度达到lμm/m2。此外,加工表面通过抛光可以实现0.03μm/m2平面度。为了实现高精度加工,就必须克服热变形。具体来说,需要尽可能减少来自驱动电机轴承、导向面等加工发热。此外,为了不使加工工件发生热变形,还需要控制加工点产生热量来自工件表面汽化热。为此,该超精密平面磨床配置了既恒温又恒湿隔离罩,作为完整系统加以商品化。

  (3)率化

  加大砂轮进给量、降低工件进给速度间歇进给磨削技术与使用电沉积磨轮高圆周速度磨削技术相结合而形成HEDG(HighEfficientDeep-CutGrinding)磨削技术欧洲已经实用化了,但日本还几乎无人采用。另一方面,减小砂轮进给量、提高工件进给速度快走刀磨削(高速往复式磨削)金属模具加工等行业正逐渐成为成型磨削主流。这种磨削加工方法通过曲柄、液压伺服装置或直线电机增加单位时间工作台往返次数(对行程较短工件也可以采用砂轮连续进给),从而可以大幅度提高加工效率,也适用于金属模具穿孔等短行程磨削。该方法缺点工作台反转时高加/减速运动容易引起振动,需要设法加以抑制。为此,可以采用减轻工作台重量、加重底盘、进行加/减速控制以及进行平衡等方法。快走刀磨床已被许多平面磨床生产厂家看好,认为可以进行商品化开发,今后将成为金属成型磨床主流。

  (4)小型化环保(节能)化

  以前JIMTOF(日本机床展览会)上,各厂家展出小型机床很受瞩目,主要原因于:为了适应多品种、小批量生产,需要灵活改组生产线,因此迫切需要统一机床宽度。而且机床小型化可以带来许多预期利好,如缩短生产线长度、减少占用空间、容易变更生产线、提高工厂内部信息传递等。

  某家公司推出了“节省能源空间”概念机种。该磨床占地面积不到普通磨床40%,尤其宽度尺寸缩小至1200mm以下。一般来说,占地面积缩小不便于维修保养,但该磨床将维修保养部分集到机器前后,提高了维修便利性。此外,该公司将磨削液供给量削减了50%(加工有工件甚至可削减99%),减小了对环境影响。

  为了实现磨床小型化,需要减小砂轮直径。为了不降低砂轮速度,需要采用超高速主轴技术。该磨床减小了砂轮交换频度,也减薄了砂轮厚度,因此基本上用于轮廓加工。此外,为了节省空间,轴驱动系统采用了不需要齿轮箱直线电机驱动,而且通过程序更换按钮,一次操作即可自动调整心距。

  (5)复合化

  某厂家采用立轴磨削技术车床技术,开发出了融磨削与切削于一体小型复合磨床,通过一次装夹工件,就可以高精度、率地完成从车削加工到圆筒、内表面磨削精加工。由于立轴磨床比横轴磨床宽度更窄,因此更容易编入生产线。人们期待该复合磨床能尽快投入商业化生产。其他各种复合机床(如激光加工与磨削加工复合)也开发之。

  随着经济化不断发展,越来越多机床开始出口到语言与文化*不同国家地区。作为耐用资产机床,其维修保养定期检查*。因此,用视频图像来表示报警位置及内容功能、利用互联网对机床进行自动监测等也成了重点技术之一。

  微细加工现状与未来

  微电子光电技术快速发展产品小型化、复合化、集成化背景下,为了实现微细复杂形状微型构件加工,发端于超精密车床超精密加工机床正向自由度更多多轴控制超精密铣床多轴控制超精密加工心发展。由于控制技术进步,超精密加工机床及加工技术也获得了很大进展。

  (1)何谓超精密切削加工

  超精密切削加工将正确制作刀具形状复映到工件上加工方法,其特点用刀具刀尖切削工件,制成所需形状,即根据机床“母性”原理运动实现复制。

  制作微细形状过程被称为微细加工(或微细机械加工)。*,微细加工可以使用半导体制造技术,也可以使用微电子机械系统(MEMS)。但,采用光学粒子束加工技术并不擅长加工斜面曲面形状,对被加工材料也有一定限制。就此而言,金刚石切削虽然属于传统机械加工,却能够应用于几乎所有材料,因此所起作用很大。

  源于超精密车床超精密加工机床正向具有更多自由度多轴控制超精密铣床超精密加工心转变,主要用于加工需求量很大CD传感器透镜及其金属模具、隐形镜片、菲涅耳透镜等具有复杂形状微型构件。由于微电子光电技术快速发展以及对产品小型化、复合化、集成化要求,人们对这些产品加工效率十分关注。

  (2)何谓多轴控制加工

  通过控制机床直线运动轴、旋转轴等轴系,巧妙地调节刀具(包括旋转刀具非旋转刀具)与工件位置与姿势,就可以加工出各种各样工件形状。与普通机床一样,超精密机床大多也由构成直交坐标系X、Y、Z三个直动轴其周围A、B、C三个旋转轴构成,为了使刀具工件加工点附近可处于任意位置姿势,就需要对6个轴全部实施控制。此时刀具不能作自由旋转运动,所以需要使用非旋转刀具。而使用旋转刀具时,无需对其旋转轴位置进行控制,因此采用5轴控制就足够了。这种4轴以上控制称为多轴控制。一般加工很少同时进行5轴或6轴控制,但为了不进行重新设定就一次完成对复杂形状加工,或工件加工部位以外部分与刀具发生干涉时,多轴控制加工就*。

  (3)多轴控制超精密机床现状

  多轴控制超精密铣床或超精密加工心结构可以根据将刀具工件沿进给轴以纳米精度进行定位结构来加以区分;也可以通过采用集成电机上丝杠来传递驱动(丝杠又可分为滚珠丝杠静压丝杠),还采用直接驱动方式直线电机来区分。为了实现低摩擦、高直线度地移动工作台,被驱动工作台导向方式也可分为滚动导轨静压(油、空气)导轨。对于旋转部分轴承也同样如此。

  现有几种强调操作方便性加工性能超精密五轴控制加工机床已经上市销售,其定位精度一般都达到了1nm。

  为了超精密加工带有自由曲面等三维复杂微细形状,需要有作为旋转刀具微小直径金刚石球头立铣刀,但这种刀具市场上并无销售,所以数十年前,使用将微小直径单晶金刚石刀头切去片侧,从旋转轴心略微偏移(偏置)刀具(称为近似球头立铣刀)。但.如果通过多轴控制可以实现刀具倾斜加工以避免零速度切削,那么也就不需要采用偏置了。现,已不需要使用近似球头立铣刀,而使用常规球头立铣刀通过多轴控制对带有复杂曲面微小工件进行超精密加工。曲面加工所需NC数据可利用三维CAD系统或对模型进行扫描测量来获得。

  (4)对未来超精密加工要求

  加工机床精度正从纳米级向超纳米级过渡。今后对超精密加工要求包括日益微型化刀具及其安装换刀技术开发、便于操作微细加工用三维CAM与误差补偿技术,以及硬脆材料加工技术。

  第二代激光加工技术

  激光加工作为一种新型加工技术被广泛应用于制造业已经有1/4世纪。激光加工技术作为传统热加工替代技术发展起来,随后又开发出了独立激光加工技术。激光加工机床与加工技术就像车子两个轮子。现评述一下仍不断获得显著进步激光加工机床加工技术发展动向及今后展望。

  (1)激光振荡器与加工技术变迁

  激光诞生于1960年。随后,60年代至70年代前半期,集出现了许多应用于产业激光发明。激光应用技术探索几乎与激光诞生同时开始。将激光应用于加工初步研究主要于70年代研究机构大学开展。以80年为分水岭,出现了日本国产激光加工机,标志着产业界激光时代已经到来。

  激光加工技术将光波长由原来红外光领域进一步扩大至紫外光领域,并成功地将脉冲震荡时间缩为极短,进一步扩大了新应用可能性。激光加工因应用可能性不断扩大与可持续发展性,很短时期内便作为一种主要加工技术产业界扎下了根。zui近,以德国为心,开发出了新激光振荡器,并于2003年前后投入市场。此前激光热加工其发展过程伴随着高功率化也有不少技术改进,但随着波长脉冲缩短所引发新加工技术崛起,可以说激光加工技术现已进入了第二代。

  (2)第二代激光加工技术

  传统加工用激光主要使用CO2激光、YAG激光基波以及准分子激光等。这些激光都实现高功率化,装置性能也不断提高。近10年来,二极管激光已实现了阵列化、存储栈化高功率化,使直接使用激光进行加工成为可能,而高功率化又使高速加工成为可能。与此相比,第二代新型激光加工使用由YAG基波、钛蓝宝石等形成超短脉冲激光、由YAG高次谐波形成短波长激光、KrF准分子激光等,使利用紫外光进行加工成为可能(多用于微细孔加工、开槽加工表面改性等)。加工对象材料也扩大到各种金属硅、聚合物、玻璃、陶瓷等非金属材料,以及铝、钛、镁等有色金属薄膜。激光加工已从大件加工扩展到微细加工,其应用范围还继续扩大。

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