激光焊接切割机

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激光焊接切割机工作原理该机以双灯泵浦YAG激光器为光源.中单片机中编程,利用数控二维机构移动工件完成焊接或切割.配置双灯泵浦激光器、脉冲电源、二维机构及控制系统、水冷机、CCD同轴观察器（选配）基本参数主机外型尺寸:1876*840*1006mm供电类型：三相四线，380V 50Hz技术指标额定电功率10KWzui大激光单脉冲能量4.55Jzui大激光功率250Wzui大切割幅面300*300mmzui大切割速度15mm/s（0.8mm厚钢板）zui大定位速度50mm/s切割精度±0.025mm切割线宽0.2～1mm重复定位精度0.05mmzui大切割厚度3mm电源脉冲宽度50～990us脉冲速度≤1000HZ适应切割（焊接）材料焊接深度0.1～0.5mm光斑直径0.2～2mm基本功能上位机功能:流量保护、点灯成功保护、外控保护、水温保护手动功能：XY台正向手动限位保护，光闸-气阀连锁保护，自动/手动切换，照明动作，气阀动作，光闸XY台正反向移动，XY台手动速度调整使用条件输入文件类型*.PLT操作系统Win98简体中文版供气条件0.6-1Mpa工作环境0-30℃,无腐蚀性，易燃气体储存温度范围-10℃～+50℃（放空冷却水时）相对湿度使用、保存湿度90%RH以下（不凝露）耐振动/耐冲击5.9m/s²以下/19.6m/s²以下电源AC380V±10%、50Hz