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详细介绍
- 高精密氣壓系統、接觸式微測量控制器、強力驅動技術及PC輔助控制開發的軟體，只需透過功能表即可輕易操作整個設備。
- 設備可選擇不同的行星轉動裝置、驅動功率及研磨盤轉速，以匹配加工範圍的工件尺寸，而確保各種應用都可實現配置。
- 優化工件表面品質，工件平面度、平行度及厚度公差控制在範圍內。
- 上下料設置，可搭配連接手動，半自動送料平台，縮短上下料時間及待機時間而達到降低工件加工的成本。
- 研磨盤直徑：700 mm
- 加工直徑：205 mm
- 加工厚度：25 mm
- 負載壓力：600 kPa
- 控制系統：SMART PC BASED
- 上盤：馬達功率5.5 kW，轉速60 Hz / 125 rpm
- 下盤：馬達功率5.5 kW，轉速60 Hz / 125 rpm
- 內環：馬達功率2.0 kW，轉速60 Hz / 75 rpm
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