高速高精度点胶机

控制方式： PC+运动卡 运行软件： Windows+01AD 机械手驱动方式： 伺服马达+滚珠丝杆 轴数： X/Y/Z 移动速度： 1000mm/s 点胶工作范围： 900mm*500mm

·机器名称：高速高精度点胶机

l动力采用直线电机，高速高响应

l应用领域广，如底部填充、包封、红胶、锡膏、导热凝胶等

l架构采用主机+工作站的模式，工作站可实现翻板或接驳使用，客户可根据实际需求自由搭配

采用创模块化分组设计，由控制模块与伺服模块两部份组成。 工业端子插拔，能用最短时间查出故障原因，确保生产效率。

主要用于SMT底部填充、 原件封装 、 点锡膏 、点红胶、 半导体封装、晶元固定、Lens等。

精密、高效点胶与填充的特点 ，采用喷嘴射式定量供料 ， 工作时无需Z轴升降 ，突破了传统的接触式点胶方式 ，解决了拉尖、胶量不均匀， 伤及组件与产品等缺陷， 是精密点胶与填充的设备。