适用范围：非常适合于工件硬度比较高，厚度超薄，且加工精度要求高的产品。如：LED蓝宝石衬底、石英晶片、硅片、诸片、陶瓷片、钨钢片以及各种金属材料的快速减薄。高精细横向研磨机设备原理。

　　本系列横向减薄研磨机为全主动精细磨削设备，由真空吸盘或许电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动，磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，并且磨削均匀生产效率高设备可主动对刀、实践检测磨削扭力、主动调节工件磨削速度。

　　从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，主动补偿砂轮磨损厚度尺寸。高精细横向研磨机设备特色：可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。并且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

　　减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟磨削速度可减薄48微米。硅片每分钟磨削速度可减薄250微米。系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。