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激光晶圆划片机应用领域
    应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆，单、双台面可控硅晶圆，IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割。
    激光晶圆划片机技术特点
    *的硬件控制技术和智能化软件
    高质量光束，焦点小，激光器寿命长
    图像自动识别处理和定位功能
    高精度二维运动平台，高精度旋转平台
    整机高可靠性、高稳定性、高安全性
    切割后晶粒质量*和*的成品率
    按键面板控制，操作简单便捷
    售后服务
    我们建立了售后服务信息处理系统，24小时客户。
    一、自购实到货之日起，终身享受软件免费升级。
    二、自购买之日起，随时可以到公司免费参加各种技术培训班。
    三、在国内维修服务点，300公里以内，我们承诺24小时内*并维修，300公里以外72小时内维修。国外的客户我们在10小时以内做出回复，72小时内做出维修服务。
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