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WSK053C数控双工作台单晶硅金刚线剖方机

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  • 品牌 上机/无锡上机
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更新时间:2021-11-02 16:32:31浏览次数:778

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产品简介

设备用途与性能特征· 本设备为金刚线单线剖方机,主要用于太阳能行业硅材料的切割· 采用CNC控制技术的一体化PC机,人机界面采用了触摸屏· 设备布局合理。机械强度高而且热稳定性好,整体外观采用全封闭不锈钢设计,外表美观、废料出料清洗方便· 优化张力控制系统,利用高张力切割,保证切割的质量及效率· 设计模块化、耗线少、耗材少、更高效· 切割方法采用工作水平移动,双导轨单丝杆移动进给,控制精度高。切割头采用固定形式,金刚线无需进给补偿,张力更稳定· 机床废料下料处三面可打开,清洗,日常维护简单方便· 每刀切割时间一般均为10~20分钟,具体视硅块的质量和长度而定上一页:WSK056数控单晶硅金刚线高速截断机下一页:MK900 数控磨面倒角滚圆一体机 打造高科技高硬脆材料加工设备制造商

详细介绍

 
设备用途与性能特征
· 本设备为金刚线单线剖方机,主要用于太阳能行业硅材料的切割
· 采用CNC控制技术的一体化PC机,人机界面采用了触摸屏
· 设备布局合理。机械强度高而且热稳定性好,整体外观采用全封闭不锈钢设计,外表美观、废料出料清洗方便
· 优化张力控制系统,利用高张力切割,保证切割的质量及效率
· 设计模块化、耗线少、耗材少、更高效
· 切割方法采用工作水平移动,双导轨单丝杆移动进给,控制精度高。切割头采用固定形式,金刚线无需进给补偿,张力更稳定
· 机床废料下料处三面可打开,清洗,日常维护简单方便
· 每刀切割时间一般均为10~20分钟,具体视硅块的质量和长度而定

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