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近日，中国信息通信研究院(简称“中国信通院”)联合华为、腾讯、阿里云等牵头提交的《12.8Tb/s光电近封装模块》标准提案，在光互联网络论坛(OIF)2026年第二季度技术委员会会议上正式立项，标志着我国在智算光互连国际标准领域取得重要突破。
光电近封装(NPO)作为衔接传统可插拔光模块与光电共封装(CPO)的关键技术路线，能够平衡高性能与产业兼容性，已成为当前大规模智算中心网络升级的重要方案。该国际标准聚焦单通道200Gb/s高速互连技术体系，系统性构建12.8Tb/s、6.4Tb/s光电近封装模块的引领性技术规范。标准立足光电集成标准化发展需求，精准适配大规模智算中心高速光互连、算力网络扩容演进的产业刚需，为下一代智算光互连架构创新和规模化商用筑牢统一标准底座。
作为本项国际标准牵头单位，中国信通院始终立足服务人工智能与信息通信产业双向赋能的高质量发展大局，秉持标准引领、产业协同、开放共建理念，联动产业链上下游，深度协同攻坚智算光互连核心技术、架构体系及规模化应用难题。此次成功推动该标准立项，将有效规范引导光电近封装技术路线、产业生态与落地应用，更将有力推动中国技术方案深度融入国际标准体系，为我国持续加强全球智算光互连领域国际标准制定、提升全球产业规则话语权奠定坚实基础。
下一步，中国信通院将持续推动健全智算光互连标准体系，强化NPO和CPO等关键技术标准引领作用，为推动智算光互联技术与光通信产业高质量发展做出积极贡献。
校 审 | 谨 言、珊 珊
编 辑 | 凌 霄
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