今日焦点
往期回顾
展会专题
活动专题
展会专题
展会专题
活动专题 报告称，2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AI Server等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击。
其中，受惠于智能手机、HPC新品出货动能延续，台积电营收成长至268.5亿美元，增幅14.1%，以市占率67%稳居龙头。
三星排名第二，2024年第四季营收下滑1.4%，为32.6亿美元，市占8.1%。
中芯国际受客户库存调节影响，晶圆出货呈现季减，但受益于于十二英寸新增产能，优化产品组合带动ASP季增，两者相抵后，营收季增1.7%至22亿美元，市占5.5%，居第三名。
此外，联电、格罗方德、华虹集团、高塔半导体、世界先进、合肥晶合、力积电分列前十位。
所有评论仅代表网友意见，与本站立场无关。