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深圳硅片激光切割机厂

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  • 公司名称武汉三工光电设备制造有限公司
  • 品       牌三工光电/ARGUS
  • 型       号
  • 所  在  地武汉市
  • 厂商性质生产厂家
  • 更新时间 2017-12-13
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三工光电供应激光打标机、激光划片机、激光晶圆划片机、硅片激光划片机、绿光激光打标机、紫外激光打标机、激光刻膜机、金属激光切割机、激光雕刻机、端泵全固态激光器,绿光激光器,紫外激光器、激光调阻机、太阳能电池组件测试仪、太阳能电池片分选机、水晶激光内雕机,太阳能成套设备等30多种产品。广泛应用于太阳能、电子、皮革服装、广告、工艺品、汽车摩托车、五金制品、工具量具刃具、水暖洁具、食品医药、医疗器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。其中激光刻膜机,激光划片机替代进口,国内*超过85%,是国家外经贸委援外项目*产品。
企业介绍:武汉三工光电设备制造有限公司(“三工光电”)创立于1997年,地处武汉东湖新技术开发区,是武汉市政府认定的拥有自营进出口权的*。公司专心致力于激光加工设备和太阳能成套设备的研发、生产、销售和服务,并为客户提供完整的激光应用解决方案,历经十数年的发展现已拥有包括激光打标,金属切割,太阳能成套设备,激光雕刻切割,激光器生产研发在内的八个事业部,拥有员工200余人。
服务网点:三工光电在全国各地设有40多个代理商和办事处,产品在满足国内市场的同时还出口美国、日本、韩国、印度、巴基斯坦、俄罗斯、法国、波兰、苏丹及东南亚、中国台湾、香港等25个国家和地区。
企业技术实力:三工光电是国家科委“科技型企业技术创新基金项目”承担单位,公司拥有一批*致力于激光技术与应用的*专家和专业技术人员,同时还拥有多项国家,并获得两项省部级科技进步奖,与国内外科研机构有着紧密而广泛的合作。
企业资质:公司从创建之初就一直注重产品质量,将为用户提供高性价比的设备视为企业责任,并先后通过了CE认证,*,国家实验室电磁兼容认可证书
企业文化:三工光电始终站在激光技术与应用的前沿,以“发展激光产业,振兴民族工业”为已任,秉承“以顾客为中心,与客户共成功”的经营理念,坚持“专业化和实用化”的产品设计原则,竭诚为中外企业提供全套的激光应用解决方案和完善的系统服务,铸造中国诚信企业品牌新形象。
经营范围:激光、光电子技术及产品的开发、研制、技术服务及产品的生产、销售;经营本企业及成员企业科研生产所需的原辅材料、仪器仪表、机械设备、零配件及技术的进口业务。

 

 

 

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深圳硅片激光切割机厂家----三为了确定三工光电的什么机型z适合您,有三个问题需要您答,以帮助我们的工程师为您挑选正确的机型,并且报价!
深圳硅片激光切割机厂 产品信息

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第四代SES10深圳硅片激光切割机厂家设备主要技术指标
激光器:半导体端泵激光器
激光波长:1064 nm
激光模式:基模(TEM00)
激光输出zui大功率:10 W
zui小聚焦光斑直径:30 um
激光脉冲频率:10Hz~100kHz连续可调
zui大划片速度:220 mm/s
zui大划片厚度:1.2 mm
工作台幅面:350×350 mm(行程320×320 mm)
工作台重复精度:±10μm
单机使用电源:2Φ220V/50Hz/1kVA
SES10设备性能特点:
一、激光器
泵浦源采用进口新型半导体材料,大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模(低阶模),发散角小。
全封闭光路设计,光钎传输,确保激光器*连续稳定运行,对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。
二、主要部件全部采用进口件
1、泵浦源——美国
2、工作台传动丝杠——德国
3、工作台传动导轨——韩国
4、半导体激光指示器——日本
三、设备整机性能优越
1、技术确保设备性能更稳定,效率更高。
2、低电流、高效率。工作电流小,速度快(达220mm/s)基本做到免维护,无材料损耗,*率,运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。不会出现填充因子降低
5、整机采取标准模块化设计,结构合理,安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置,各部分和整机发挥益。
7、控制面板人性化设计,操作简单程序化,避免误动作。
8、声光警示报警,完备的设备运行保护功能,并符合激光安全标准。
四、工作台
1、双气仓真空吸附。
2、T型台双工位交替运行,提高工作高效率。
3、幅面350×350mm;行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口:丝杠—德国、导轨—韩国,保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘,减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
五、控制软件
1、根据行业特点专门设计,人机界面友好,操作方便。
2、划片轨迹显示,便于设计、更改、监测。
3、*提示功能,确保易损件及时更换。
六、冷却系统
风冷
七、适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。
八、加工工艺
成熟性。经过太阳能行业和广泛应用和充分的实践检验,总结出一整套优化可行的加工工艺。
*性。*的加工工艺,确保同行业率、zui高成品率。
SES10设备性能指标:
SES10型系列设备,工作光源采用半导体泵浦激光器、数控X/Y工作台,步进电机驱动,在电脑控制下精确运动,控制软件使程序的编辑和修改简单方便,并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统,T型结构双工作位交替工作。
系统采用流行的模块化设计,关键部件均采用进口产品。整机结构合理、比较灯泵划片机其速度更快、精度更高、操作简单方便,能24小时*连续工作,各项性能指标稳定可靠,一体化程度更高、光束质量更好、运行成本更低、免维护时间更长故障率低,加工成品率高,适用面广,在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
SES10设备适用标准:
1、远离振动源、远离强电磁干扰
2、地面平整洁净少尘
3、环境温度:15~30℃、相对湿度:≤85%
4、总供电电源:2相3线220V
5、电源布置:进线总空开;单台设备就近独立空气开关
6、除尘:500W抽风机;单台设备就近独立气阀;PVC总管管径Φ35 mm

 

1:您要加工什么材料?

 

2:您要加工多大尺寸的材料?

 

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请立即:王女士或通过在线将您的这些问题答案告诉我们,我们就能为您选配您工艺需要的机型

工光电的工程师将为每一位客户提供一整套*的解决方案,我们将从加工质量、生产效率、生产成本、承受价位等方面作为参考因素,选配出您需要的激光设备!

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