高低温低气压试验箱是一种专门用于模拟端环境条件的实验设备，可以提供高温、低温、高度等环境模拟条件，用于航空、航天、汽车、造船、**、信息、电子等领域的材料、元器件、组件、部件和仪器仪表及小型设备等温度和高度相关的环境试验或可靠性测试。以下是详细介绍：
技术指标
工作室尺寸500D×500W×500H mm，内容积约125L
外形尺寸 约1300D×1350W×1600H mm，不含控制器,马达、测试孔等突出部分。
温度范围 :-40℃～+150℃
温度波动度:±0.5℃
温度均匀度
1.常压～40kPa空载时：≤2℃;
2.箱内压力4～40kPa，空载时：≤5℃;
3.箱内压力1～4kPa，空载时：≤10℃;
4. 箱内压力＜1 kPa,不考核。
温度偏差
≤±2℃，常压空载；
≤±5℃，（常压~1kPa，-50℃~150℃，空载，出风口控温传感器）;
＜1 kPa不考核。
升降温速率:常压下1℃/min
压力范围
负压值：0～-96KPa或更优，
正压值：5.0～101.3KPa或更优；
真空度误差不大于2%。
降压速率
1.常压→0.5kPa≤ 45min(空载)
2.压力恢复速率：≤10.0 kPa /min。
压力偏差
±0.5KPa（≤5KPa 时）
±1KPa （5KPa～40KPa 时）
±2KPa（40KPa～80KPa 时）
降压时间 ≤30min
功率:总功率：约12kW；重量:约200kg。
噪音:≤75dB（A），距离箱体正前方一米远处距地面一米高时测量。
产品质量测试：模拟产品在温度和低气压环境下的工作状态，以评估产品的性能和可靠性。
材料性能评估：评估材料在温度和低气压条件下的物理性能和化学性能。
电子元器件测试：模拟电子元器件和电子产品在温度和低气压环境下的工作性能。
环境适应性测试：模拟不同地域和季节的气候条件，以测试产品在各种环境条件下的适应能力。
升降温：通过制冷蒸发器和加热器实现箱内温度的升降。
压力控制：在高气压环境下通过制冷蒸发器和加热器保持恒定温度，低气压环境下则通过硅油加热、制冷系统进行调整。
结构装置：
外壳通常采用冷轧钢板喷塑或不锈钢材质，内胆为不锈钢。
隔热层由超细玻璃棉及硬质聚胺脂组成，以确保良好的隔热效果。
制冷方式主要采用压缩制冷方式（风冷冷凝器）。
加热器采用级不锈钢翅片加热器。
对流系统由多叶片风扇、空调专用电机组成，确保箱内温度均匀。
温度控制仪采用数显智能温度控制器，温度传感器为PT-l00。
控制系统多采用西门子PLC控制器和彩色液晶显示触摸屏，提供**的温度和气压控制。
高低温低气压试验箱**保护装置：包括超载、短路保护，超温保护，制冷机高低压保护等。
真空系统：用于获得和测量控制真空度，包括真空测量系统和真空获得机组。
