商品特色
- 輪廓和表面粗度量測可以一次完成。
- 可以在大範圍量測時維持著高精度。
- 高的量測與位移速度，大大降低量測時間。
- 探頭臂的仿生設計和新材料可確保更高的精度剛性，降低振動和動態力的影響。
- 測針內建識別晶片，更緩測針可以更快更安全。
- 模組化，保養維護方便。
商品規格
| 量測速度 | 0.1 mm/s 至 5 mm/s；用於粗度量測，建議 0.1 mm/s 至 0.5 mm/s |
|---|---|
| 量測範圍 | 0.1~130 mm |
| 解析度 | 2 nm |
| 定位速度 | 0.1 mm/s 至 30 mm/s |
| 測頭 | 標準測頭 LP-D 14-10-2/60 度 |
| 量測範圍 | 10 mm（100 mm 測杆） 20 mm（200 mm 測杆） |
| 輪廓解析度 | 2 nm |
| 測量力 (N) | 1 mN 至 30 mN，透過軟體調整 |
