施耐博格MN42-186-13-13-G3-V0+MNN42-G3
SCHNEEBERGER施尼博格[施耐博格]滚柱直线导轨：BM15、BM20、BM25、BM30 BM35 BM45、BMA15、BMA20、BMA25、BMA30、BMA35、BMA45、BMB20、BMB25、BMB30、BMB35、BMB45、BMC15、BMC20、BMC25、BMC30、BMC35、BMC45、BMD20、BMD25、BMD30、BMD35、BMD45、BME25、BME30、BME35、BMF15、BMF20、BMF25、BMF30、BMF35、BG20、BMG25、 BMG30、BMG35
平面式滚柱循环滑块NRT和NRV型：
NRT100 NRT101 NRT102 NRT103 NRT104 NRT105
NRT201 NRT202 NRT203 NRT204 NRT205
NRT19077 NRT26111 NRT38144
NRV19077 NRV26111 NRV38144
MN系列微型滚珠滑块、直线导轨型号：
MNN7 MNN9 MNN12 MNN15
MN7 MN9 MN12 MN15
MN加宽系列微型滚珠滑块、直线导轨型号
MNN14 MNN18 MNN24 MNN42
MN14 MN18 MN24 MN42
天津福业张
施耐博格MN42-186-13-13-G3-V0+MNN42-G3
芯片封装实现的功能：
1、传递功能；2、传递电路信号；3、提供散热途径；4、结构保护与支持。
封装工程的技术层次：
封装工程始于集成电路芯片制成之后，包括集成电路芯片的粘贴固定、互连、封装、密封保护、与电路板的连接、系统组合，直到最终产品完成之前的所有过程。
层次:又称为芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定、电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次组装进行连接的模块(组件)元件。
第二层次:将数个第-层次完成的封装与其他电子元器件组成- -个电路卡的工艺。第三层次:将数个第二层次完成的封装组装的电路卡组合成在一个主电路板上使之成为一个部件或子系统的工艺。
第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。
