高精密环型切片特点:适用:电子、光学产业采用硬脆材质如硅利康树脂、玻璃、磁铁、精密陶瓷等切割。 特质:高精度、高效率切断,减少裂角、崩角、缺口发生。
高精密环型切片特点:
1.使用强度、刚性特优基板。
2.采用锐利度、形状保持力皆佳的专用结合剂。
3.面摆、尺寸精度高。
4.可依客户需求修整形状。
5.多片式:可用精密的法兰、隔片组成多片式环型切片,提高切割效率、缩短切割加工时间、降低加工成本。
高精密环型切片特点:适用:电子、光学产业采用硬脆材质如硅利康树脂、玻璃、磁铁、精密陶瓷等切割。 特质:高精度、高效率切断,减少裂角、崩角、缺口发生。
高精密环型切片特点:
1.使用强度、刚性特优基板。
2.采用锐利度、形状保持力皆佳的专用结合剂。
3.面摆、尺寸精度高。
4.可依客户需求修整形状。
5.多片式:可用精密的法兰、隔片组成多片式环型切片,提高切割效率、缩短切割加工时间、降低加工成本。
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