Apem DIP 开关 - IKH 系列
IKH DIP 开关系列采用薄型设计,用于提供可靠的操作,具有小印刷电路板空间要求。 过程兼容(耐 IR 回流焊接)和可洗(胶带密封标准)。
1,27 mm (.050) 端子到端子节距
印刷电路板之上总高度:仅 1,6 mm (.063)
双在线开关
微型开关,配置和操作可选。 请注意,除非另有说明,否则这些开关不适于浸泡清洗。
IKH DIP 开关系列采用薄型设计,用于提供可靠的操作,具有小印刷电路板空间要求。 过程兼容(耐 IR 回流焊接)和可洗(胶带密封标准)。
1,27 mm (.050) 端子到端子节距
印刷电路板之上总高度:仅 1,6 mm (.063)
微型开关,配置和操作可选。 请注意,除非另有说明,否则这些开关不适于浸泡清洗。
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