*采用精密线性模组传动，精度高、速度快、寿命长、磨损小、结构紧凑、运行平稳；
*采用封闭式双激光器、双光路同时出光设计，剥线一次完成，效率更高，安全可靠。
*采用高性能的PLC控制器，功能齐全、友好的人机界面，操作方便、简单、工作稳定，根据客户要求可采用运动控制卡控制以满足特种剥线需求。
*能加工AWG#30以上的细线和极细线、排线、扁线、同轴线；
*能很好地剥内层蔽层和各种材质的绝缘层，剥内屏蔽层不造成屏蔽层变形的损伤绝缘层；剥绝缘层不损伤导体，成品率很高；
*操作设置简单，对传统工艺难以完成的各种特殊要求的剥线都能轻松完成；
**实现非机械接触加工，对加工材料不产生任何机械挤压或机械应力，加工质量好；
*加工成本低廉，利用激光加工速度快的优势，大大提高生产效率；与传统方式相比，可提高几十倍的效率；
*可精确控制剥线位置、尺寸和深度；重复定位精度高，一致性好。
