优异的切割工艺品质
? 适用于覆盖膜、柔性电路板及软硬结合板等材料的微通孔钻孔、分板和成型切割应用；
? 切割边缘光滑、无毛刺、碳化效应小。
工作流程编程，工艺参数设置
? 可以设定编程的工序流程，使得加工过程更具柔性；
? 可以选择图层/分块优先加工；
? 可以选择重复扫描实体/重复扫描分块/重复扫描整板加工；
? 灵活的工艺参数设置及控制。可编程的脉冲重复频率、激光脉冲重叠量等参数，多种切割模式(BURST/CYCLE)、分块优先/图层优先加工可选，实现碳化效应和加工效率的完美平衡；
? 自动相机偏置校正、自动振镜校正、自动视觉定位和自动激光功率校准等功能；
? 图形化形象地显示振镜定位误差矢量图，方便了解振镜误差趋势及各点误差大小。
激光功率自动校准及容差判定
? 标配业界响应的台面激光功率传感器，方便激光功率在线测量及容差判定；
? 通过定期执行激光功率测量校准过程，利用软件数据处理算法自动更新激光器参数设定条件，避免激光功率衰减时重新调试工艺参数的繁琐步骤。
智能分区
? 曾获*的激光加工数据智能分区特征功能，可以同时提高加工效率和精度。
? (a)传统数据分块结果, 77个分块；(b)智能分区算法, 53个分块。
?综合加工精度高，高于市面上的UV切割机产品。
大理石机械结构支撑设计
? 基座振动小, 激光束热漂移小, 无时变, 从而保证加工位置准确度。
长焦远心聚焦镜头
? 切割效率更快，具有*的微通孔钻孔、直线和拐弯圆角切割工艺效果。
*的视觉系统
? 双相机配置，图像实时采集，兼顾大视野观察和小视野区域内精密视觉定位。
大幅面真空吸附台面
? 直线电机驱动大行程XY运动平台，550*650mm大幅面真空吸附台面，方便大板和小板排版高效加工。
激光器配置灵活
? 用户可以选配Spectra-physics/PI的15W激光器。
机器型号 | Super UV-R |
|---|---|
应用范围 | 覆盖膜、柔性电路板及软硬结合板等材料的钻孔、开窗、分板和成型切割等应用 |
加工幅面 | 550mmx650mm |
激光功率 | 10W@30KHz UV （可选配15W） |
激光器重复频率 | 30KHz-100KHz |
X/Y平台定位速率 | 30 m/min |
X/Y平台定位精度 | ±5 μm |
振镜扫描范围 | 50mmx50mm |
综合加工精度 | ±20um (VEGA测试条件) |
激光聚焦光斑直径 | 20±5 μm |
视觉系统 | 主相机： 视野6mmx4.5mm 第二相机：视野45mmx60mm |
文件接口 | DXF/Excellon |
环境温度 | 22 ℃ ± 2 ℃ |
环境湿度 | 50%~60% (不结露) |
电源需求 | AC380V 50Hz/6 KW（包括吸尘器功率3KW） |
气压需求 | 5-6 Bar（无水气及油污） |
外形尺寸(L×W×H) | 2160mmx1630mmx1800mm |
整机重量 | 3200kg |
地基振幅 | <5 μm |
| 振动加速度 | <0.05G |
地面耐压 | 2000Kgf / m2 |
