设备介绍：
针对3C电子行业线路板行业精细切割而开发的精密切割机。采用*激光器及合理优化的光路聚焦结构搭配直线电机运动平台,并配备理想的电控系统及专业的规觉对位切割控制软件相结合。广泛应用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等线路板的精细切割、定深挖槽、钻孔等。
设备优势:
1、双头双平台系统，将两台切劃系统融为一体，两套系统可独立运行，支持一系统打样，一系统生产，成同时高效率生产作业；
2、对比两立切割设备，降低了采购成本，节约了生产场地空间；
3、采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀；
4、使用直线电机措配光学尺全闭环驱动加工平台、维护简单、精度稳定；
5、进口高功率激光器，加工速度快。稳定性高且使用寿命长；
6、进口振镜扫描头，*使用温源低，精度稳定；
7、采用高负压空机吸附产品，保证定位稳定性；
8、配置自动对位CCD及规觉镜头，能精确识别Mark点。
应用范围：
1、FPC、PCB、 Micro SD（TF）卡等线路板的精细切割；
2、定深挖槽、钻孔;
3、摄像头模組切割，覆盖膜切割;
4、指纹识别模组、品片切割等。
