设备介绍：
搭配直线电机运动平台，并配备理想的电控系统及专业割机。采用*激光器及合理优化的光路聚焦结构搭配直线电机运动平台，并配备理想的电控系统及专业的视觉对位切割控制软件相结合。纳秒激光切割设备可广泛应用于FPC、PCB、Micro SD(TF)卡等线路板的精细切割、定深挖槽、钻孔等。皮秒激光切割设备适用于LCP、FPC、PCB、Micro SD(TF) 卡等线路板的精细切割、定深挖槽、钻孔等新型材料的加工，满足无碳化的需求。
设备优势：
1、采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀;
2、使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、寿命长、精度高;
3、进口高功率激光器，加工速度快、稳定性高且使用寿命长;
4、进口振镜扫描头，*使用温漂低，精度稳定;
5、采用高负压空机吸附产品，保证定位稳定性;
6、配置自动对位CCD及视觉镜头，能精确识别各种Mark点。
应用范围：
1、FPC、PCB、Micro SD (TF)卡等线路板的精细切割;定深挖槽、钻孔;
2、摄像头模组切割，覆盖膜切割;
3、指纹识别模组、晶片切割等。
