半导体去氧化膜/有机物等离子表面处理设备，Plasma等离子处理工艺简介
1、多层柔性板除胶渣、软硬结合板除胶渣、FR-4高厚径比微孔除胶渣(De smear) ：提高孔壁与镀铜层结合力，除胶渣*，提高通斷可靠性，防止内层镀铜后开路。
2、PTFE(铁氟龙) 高频微波板沉铜前的孔壁表面改性活化(Modification) ：提高孔壁与镀铜层结合力，杜绝出现黑孔，爆孔等现象。阻焊与字符前板面活化：有效防止阻焊字符脱落。
3、HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光(Laser) 灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求， 孔径小于50微米之微孔效果更明显(Micro-viahole， IVH， BVH) 。
4、精细线条制作时去除干膜残余物(去除夹膜)。
5、软硬结合板叠层压合前PI表面粗化，柔性板补强前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。
6、化学沉金/电镀金前手指、焊盘表面清洁：去除阻焊油墨等异物，提高密着性和信赖性，一些较大型柔性板厂已经用等离子取代传统磨板机(沉金镀金前磨板被等离子清沽取代)。
7、化学沉金/电镀金后， SMT前焊盘表面清洁(Cleaning) ：可焊性改良， 杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
8、PCB板BGA封装前表面清洗， 打金线Wire&Die Bonding前处理， EMC封装前处理：提高布线/连线强度和信赖性。(去除阻焊油墨等残余物)
9、LCD领域：模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中之溢胶等污染物， 偏光片贴合前表面清洁。
10、IC半导体领域：半导体拋光晶片(Wafer) ：去除氧化膜，有机物：
COB/COG/C OF/ACF等工艺中微观污染物清沽， 提高密着性和可靠性。
11、LED领域：打线Wire前辉盘表面清洁， 去除有机物。
12、塑料、玻璃、陶瓷与聚内烯与PTFE一样是没有极性的， 因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前可以进行等离子处理。同样，玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染也可以用等离子力法清沽。硅胶类按键、连接器，聚合体表面改质：提高印刷
和涂层的信赖性。
