精密珩磨机MicroStar
为了向我们的客户提供小齿轮加工的创新解决方案，我们联合开发了新型的MicroStar 285。创造客户价值－投资，周期时间以及质量－是我们努力的重心。我们努力的结果就是一台单转台传输设备，可以理想地将抛光，磨削和珩磨互相连接在一起。MicroStar F-G-H是一台高精度的机床，可以用一个夹头进行集中高精度的操作。这个特点可以消除由夹具反复装夹引起的误差，并在整个加工过程中获得*的加工质量。
精密珩磨机MicroStar
该设备的特点之一是在床身上带有分度工作台和有8个*主轴。所有的*单元都安排围绕在中心轴柱周围。在工件的某一个表面上生成一个高精度的参考面后，所有后续的操作，如抛光，测量，内孔磨以及珩磨都可以在一个夹具上完成。这是这台机器的*之处。
您的收益
• 通过节省一台或多台设备以及自动化，可以节省可观的总投资。
• 非常小占地面积
（在1.4m的直径内，可以安装8个工位）
• 因为去除了多次装夹引起安装误差
加工精度常高。
• 通过同步加工获得低的节拍时间
• 由于单工件的处理，不需要集束处理，因此自动化比较实惠
Microstar的加工链
工位1：上下料
在这个工位，工件由处理单元通过简单的拾起和放置系统或通过手动的方式进行上下料。处理的方式可依据客户的需要进行选择。因为珩磨过程是在单个工件而不是工件束上进行的，因此自动化的设计非常简单。
工位2：平面抛光－生成一个参考面
为了在工件表面平行度和垂直度方面获得zui高精度，对工件的某一个表面进行精密加工，从而为后续的操作产生一个参考面。加工*是杯型磨轮，该磨轮的定位可以对工件进行补偿。*轴的倾斜可以产生一个平的，凹的，或凸的表面。与研磨相比，工件和*之间的高接触表面以及低切割速度，都使得工件表面具有非常好的残余压应力特性。专li的MicroSens系统可以控制轴的进给速度，并产生一个无损失的加工力，因此为将特殊工件在纹理，粘结和硬度方面大化的*会以*化和连续地方式工作。同时，该系统还可用于粗切削的探测。
工位3：翻转
在工件上产生一个参考面以后，工件被翻转180°，并被夹在这个已经定义的表面上的同一个夹头上。这个过程消除了夹头误差所引起的影响。工件一直保持在这个位置，直到后续所有的加工过程都完成。这样，由多个夹头产生的错误不再是一个问题，因此能够提高在机器精度方面的质量。
工位4：内孔磨
在这个工位中，可以加工掉由回火引起的各种过大尺寸，可以为下一个工位提供一个*的工件尺寸，以便产生一个恒定的切削量。磨削工位可以进行内径和外径的磨削。它的特点是可以识别粗切削，并通过MicroSens进行加工力的控制。可选配的自动磨刀器可以确保新*的几何形状正确。磨削的过程是建立在同样适合CBN或钻石*切割速度的振荡磨削基础之上的。
工位5：粗珩
在孔被磨削后，就进行粗珩加工。在粗珩中，使用多少条珩磨*对孔进行粗珩，并将其加工到与终孔尺寸接近的程度。这样就可以产生珩磨*的公差特性，如圆度，圆柱度以及表面处理。该*采用一个机电涨刀系统进行膨胀，该系统可以持续监控涨刀的速度和力度。这样可以确保在工件的加工过程中，孔尺寸的变化非常小，从而产生一个非常稳定的加工循环。珩磨轴的设计，结合夹具，可以产生比较高的切削速度（行程速度大可达50m/min）。从而可以在工件的加工过程中，在少的时间内达到比较高的切削速度。
工位6：孔测量
加工孔的直径通过一个气动测量单元进行测量。气动测量心轴被插入粗珩后的孔，对多个截面的孔直径进行测量。另外，加工孔的锥度通过实际测量值进行比较后获得。所有的值都用图表的方式显示在珩磨机控制的操作屏幕上。这样可以让设备的操作者在任何时间只需看一眼就可以监控珩磨的加工过程。另外，被测量的值还可以用于粗珩加工的控制，比如说，磨料的自动磨损以及自动校正行程位置以达到加工孔*几何精度。
工位7：精珩
精珩可以让你加工到所需的终直径，以及所要求的表面质量。这个珩磨操作使用多砂条*，这些*通过使用细的CBN（氮化硼）磨料，可以在珩磨中产生预定义的典型表面结构质量。高精度工件的精珩涉及所有与珩磨过程有关元件的*交互作用：珩磨*，磨料，夹具，涨刀和测量系统。
工位8：双端面抛光
终的抛光过程可以产生工件的终加工尺寸。这个可以通过一个标准的恒定切削量或通过使用我们专li的Toolsens*长度补偿或在线测量方法缩小公差的方式完成。这里的*还是杯型磨轮。这个由MicroSens控制的操作同样也可以作为粗珩的探测。
