C10200无氧铜板/无氧铜棒/无氧铜带 批发
化学成份:
牌号 | Cu+Ag | P | Ag | Bi | Sb | As | Fe | Ni | Pb | Sn | S | Zn | O |
|
C10200 | 99.95 | 0.001 | - | 0.001 | 0.002 | 0.002 | 0.005 | 0.002 | 0.003 | 0.002 | 0.005 | 0.005 | 0.02 |
标 准 :GB/T 4423-1992
特性及适用范围:
有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大,但易引起“氢病”,不宜在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。
T1力学性能:
抗拉强度 σb (MPa) | 伸长率 δ10 (%) | 伸长率 δ5 (%) |
≥275 | ≥5 | ≥10 |
注 :棒材的纵向室温拉伸力学性能
试样尺寸:直径或对边距离5~40
热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。