桌面型 VLS2.30 是一个小巧经济的平台，专门作为激光材料加工业务的入门级激光机器。 VLS2.30 非常适合原型开发和按需生产，还提供了一台功能强大的辅助机器来处理生产溢出。 VLS2.30 提供了 16" x 12" x 4"、768 in3（406 x 305 x 102 mm、12,585 cm3）的材料加工区，可以配备功率在 10-30 瓦范围内的 3 个激光盒之一。 VLS2.30 标配了 Laser Interface+，还可采用其他许多选项来提高您的激光加工能力。 所有 Universal 激光平台都使用可互换组件，支持您调整系统来满足具体需求。
| 技术参数 | |
| 工作区 | 406 x 305 mm |
| zui大零件尺寸 | 476 x 370 x 102 mm |
| 尺寸 | 661 x 356 x 635 mm |
| 旋转容积 | zui大直径127 mm带38.1mm镜头，zui小直径 25.4 mm带50.8mm镜头 |
| 发动机 Z 轴提升能力 | 9 kg (20 lbs.) |
| 可用聚焦镜头 ， 51 mm 标准镜头 | 38 mm，51 mm *标准 |
| 激光平台界面面板 | 包含 5 个按钮的键盘 |
| 操作系统兼容性 | 需要的 PC 来操作， 兼容 Windows XP/Vista/7 32/64 位 |
| PC 连接 | USB 2.0 |
| 光学保护 | 基于压缩空气的铅垂光学保护。 |
| 机箱风格 | 落地式 |
| 激光选项 | 10、25 和 30 瓦 |
| 近似重量 | 32 kg |
| 功率需求 | 110V/10A，220V-240V/5A |
| 排气连接 | 一个 76 毫米端口，255 m3//h，1.5 kPa 静态压力 |
激光切割机和等离子切割的差距主要是两者在切割厚度和运行成本两个方面：
总得来说，等离子切割表面粗糙，切割厚板有优势，而且价格低廉，激光切割切割面光滑，等离子较粗糙，需派人修毛刺的。激光切割可以切割3MM以上重板，等离子能切割8MM以上重板。激光切割表面光滑，补偿小精度比较高，贵一点。成本方面等离子较激光便宜大概1/3左右。精细等离子的切割面比激光的都细，尤其是日本的设备，等离子的缺点就是割缝宽，大概在3MM。等离子的zui重要部件就是电源了，相当于激光切割机的激光器。
等离子切割机是一种新型的热切割设备，它的工作原理是以压缩空气为工作气体，以高温高速的等离子弧为热源、 将被切割的金属局部熔化、并同时用高速气流将已熔化的金属吹走、形成狭窄切缝。等离子切割机可用于不锈钢、铝、铜、铸铁、碳钢等各种金属材料切割，不仅切割速度快、切缝狭窄、切口平整、热影响区小，工件变形度低、操作简单，而且具有显著的节能效果。 等离子切割机适用于各种机械、金属结构的制造、安装和维修，作中、薄板材的切断、开孔、挖补、开坡口等切割加工。等离子切割是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化（和蒸发），并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。等离子切割机广泛运用于汽车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等各行各业！ 等离子切割机是一种热切割设备，主要的工作原理是压缩空气为主体，以高温高速的等离子弧为热源、 将被切割的金属局部熔化、并同时用高速气流将已熔化的金属吹走、形成狭窄切缝。等离子切割机可以切割不锈钢、铁、铝、铜等各种金属材料，而且切割速度快，切缝窄、切口平整。等离子切割机一般用于机械、金属结构的构造、安装和维护中。
激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面，在极短时间内将材料加热到几千*万摄氏度，使材料熔化或气化，再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走，达到切割材料的目的。激光切割，由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀，激光刀头的机械部分与工作无接触，在工作中不会对工作表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄（0.1mm~0.3mm）；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。激光切割机是利用高功率高密度的激光光束扫描材料的表面，在很短的时间内就可以将材料加热到几千甚*万摄氏度，可以使材料融化或者汽化，再用高压气体将熔化或者其他物质从切缝中吹走。激光切割运用看不见的光束代替了传统的机械刀，激光切割速度快、切口平滑，一般是不需要后期加工的，切割受热影响较小，板材变形小。
