Beck 20-2704-21
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可通过一个实际例子说明某些功耗系数。如上所述，这些4-20mA环路通过一个负载电阻端接，阻值可高达1KΩ。当将24mA驱动至1KΩ负载时，输出电压至少应为24 V，以提供足够的顺从电压。这并未包括驱动器件的任何裕量，甚至未考虑到电源调节。假设驱动器件具有2V裕量，则电源电压zui低约为26V。为了说明这对内部芯片温度的影响，我们以AD5422器件为例。AD5422是单通道16位DAC，具有适合工业控制应用的可编程电流和电压输出范围。
假设电流输出(如0mA~24mA)驱动至短路或空载，则所有功率都在模块内损耗。这种情况下，仅负载总功耗就是26V的电源电压乘以24mA的满量程输出电流，约为624mW。由于IC器件会感受到所有这些功率，因此必须考虑芯片上消耗这些电能而产生的热效应。所以首要问题是如何限制器件自热，而要改善热保护，一个常用方法是在芯片底部添加裸露焊盘。
裸露焊盘技术
裸露焊盘可提供低热阻路径，从而便于PCB散热。这一阻性路径将带走器件的大部分热量，因此可以有效充当集成电路的散热器，如图3所示。
图3 裸露焊盘及散热通孔影响
6ES7332-7ND02-0AB0 模拟量输出模块(4路，15位精度)
6ES7334-0KE00-0AB0 模拟量输入(4路RTD)/模拟量输出（2路）
6ES7334-0CE01-0AA0 模拟量输入(4路)/模拟量输出（2路）
附件
6ES7365-0BA01-0AA0 IM365接口模块
6ES7360-3AA01-0AA0 IM360接口模块
6ES7361-3CA01-0AA0 IM361接口模块
6ES7368-3BB01-0AA0 连接电缆 (1米)
6ES7368-3BC51-0AA0 连接电缆 (2.5米)
6ES7368-3BF01-0AA0 连接电缆 (5米)
6ES7368-3CB01-0AA0 连接电缆 (10米)
6ES7390-1AE80-0AA0 导轨(480mm)
6ES7390-1AF30-0AA0 导轨(530mm)
6ES7390-1AJ30-0AA0 导轨(830mm)
IC693ADC311 IC693ALG220 IC693ALG220
IC693ALG221 IC693ALG222 IC693ALG223
IC693ALG390 IC693ALG391 IC693ALG392
IC693ALG442 IC693APU300 IC693APU301
IC693APU302 IC693APU305 IC693BEM320
IC693BEM321 IC693BEM331 IC693CBK001
IC693CBK002 IC693CBK003 IC693CBK004
IC693CBL300 IC693CBL301 IC693CBL302
IC693CBL303 IC693CBL304 IC693CBL305
IC693CBL311 IC693CBL312 IC693CBL313
IC693CBL316 IC693CBL319 IC693CBL324
IC693CBL325 IC693CBL327 IC693CBL328
IC693CBL329 IC693CBL330 IC693CBL331
IC693CBL332 IC693CBL333 IC693CBL334
