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焊球推力、芯片推力

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具体成交价以合同协议为准
  • 型号 Dage4000
  • 品牌
  • 厂商性质 生产商
  • 所在地 珠海市

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更新时间：2017-09-07 19:27:54浏览次数：751

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产品简介

适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；

详细介绍

二、应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ） 

　　　　　    镊子拉力（ Max:5Kg ） 

　　　　　    焊球推力（ Max:250g ） 

芯片推力（ Max:100Kg ） 

锡球推力（ Max:5Kg ） 

管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等。

 

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