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手持式面铜箔测厚仪 RMP30-S

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更新时间:2022-12-28 13:17:48浏览次数:368

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产品简介

品牌:菲希尔 测量范围:0~1200.5μm 测试面积:10mm×15mm

详细介绍

 用于测量线路板上铜层厚度的手持式仪器,它无损、 快速、精确并且不会受到背面铜层的影响; 特别适用于测量多层或是较薄的板材上的铜厚,该测 量法保证了两面相对的铜层不会相互影响测量结果。

1、根据微电阻方法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪; 

2、电源供电通过电池或交流稳压器; 

3、用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等; 

4、记忆100个应用程式和1000个数据块中的最多10000个测量数据动态的存储器管理;

5、 测量数据块的储存带日期及时间特征;

6、储存的测量数据可以进行选择和纠正; 

7、双向的RS232口用于PC或打印机连接; 

8、带听觉信号的规格限制。

面铜测量探头

14点式探头,采用接触式微电阻方法

2、测量PCB上裸铜箔的厚度

3、不受中间层或背面铜箔的影响;

3、只能与带有插拔式的SRScopeMMSMMS 7/8型号的联接板相联用。

 

探头型号

ERCUN

ERCU D10

测量范围

0~1um~10um4-120um

0-200um

最小测试尺寸

10mm×15mm

Φ25mm

测量误差

±5%

 


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