机床商务网
资料下载
牛津仪器CMI243 说明
阅读：995 发布时间：2008-7-28| 提 供 商 | 广东正业科技股份有限公司 | 资料大小 | 0K |
|---|---|---|---|
| 资料图片 | 下载次数 | 151次 | |
| 资料类型 | 浏览次数 | 995次 | |
| 免费下载 |
CMI243系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
采用微电阻测试技术，提供了准确和测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。
采用微电阻测试技术，提供了准确和测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。