近年来由於产业对高精密与微小模具需求趋势增加,如半导体产业所使用之IC导线架（ICLeadFrame）,其加工特性为zui小尺寸误差必须在2μm内;如IT产业之微连接器;如钟表工业所使用之齿轮零件;如生物医学用之感测元件（SensorComponent）等,上述例子中之共通点为:制程中必须使线切割放电加工机（WEDM）,故线切割放电加工机之需求会日渐增加.我国为世界线切割放电加工机主要生产国,其中雕模放电加工机产量已居*,但是产品多属低利润之产品,开发*与差异性产品为提升放电加工产业之当务之急,而线切割放电加工机正是具有上述特点,配合中国台湾模具产业成熟环境,发展线切割放电加工机对中国台湾放电产业zui为适合;但是线切割放电加工机关键技术皆掌握在瑞士与日本大厂手中,工研院机械所本於协助业者提升技术水准及强化竞争力之目的,近年来积极投入线切割放电加工机研究,目前从无到有独立自行研发成功,并且建立核心技术及完成国内放电业厂商量产与商品化.
　　
　　线切割放电加工机技术主要可分为:
　　
　　（1）控制器技术—工研院机械所发展PCBase线切割机控制器软体,导入友善的图形操作人机介面,以方便使用者的操作应用,增加工作效率.强化NC程式解译能力,发展智慧型补偿偏移演算法则,规划产生切割路径功能,配合1μm精密定位能力之X,Y,U,V,Z等5轴同动控制功能,达到线切割曲面加工能力.
　　
　　（2）加工控制技术—在转角及圆弧加工控制具有加工参数自动调整功能,将铜线在转角及圆弧区域时的过切崩角量减至zui小,得到转角及圆弧的*精度.
　　
　　（3）放电电源技术方面:开发交流无电解电源放电技术,解决直流放电造成之电解现象,避免工件表面产生脆化与变质,以延长模具寿命;无电解点火板WAP与高功率放电板WHP,采用全晶体式POWERMOSFET放电回路,并导入并联技术与保护回路.整体放电效能在高速加工方面,以0.25mm黄铜线加工,zui高加工速度达250mm2/min;细修加工方面,本所研发之细修电源技术,可以zui有效率刀次降低加工表面粗度达Rmax<2.5μm,Ra<0.25μm,并且不需使用加装绝缘治具.