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电子业及半导体业用切割片

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更新时间：2024-02-28 14:11:45浏览次数：163次

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产品简介
电子业及半导体业用切割片产品描述超精密切割片分为硬刀及软刀两类

详情介绍

电子业及半导体业用切割片

  • 产品描述

超精密切割片分为硬刀及软刀两类，适用于晶圆、PCB基板、陶瓷、光纤连接器、光学玻璃等方面精密切割使用

  • 产品说明

  • 一、适用：高科技电子零件及相关产品，如磁头、IC、LSI、光纤、半导体封装品、电子导线架等，要求高精度、高效率切割、切断加工的高精密薄片砂轮。
  • 二、精密薄片钻石砂轮的特性：
  • 1.特优的尺寸精度：依高精度的修整加工使厚度公差能达到±0.002㎜。
  • 2.刚性高：提高钻石片的刚性以防止斜切、震动，以改善薄片尺寸精度。
  • 3.加工的高效率：用新开发的锐利的结合剂以提升加工效率。

  电子业及半导体专用切割片规格尺寸  
切割片专用磨刀板
刀具(Blade)透过磨刀板(Dressing board)进行预切(Precut)动作，可增加刀具中磨料的突出量，减少晶圆正、背崩落的机会，透过修锐(Dressing process)，也可以移除刀具的填塞物，增加产品良率。

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