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详细介绍
1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金属片均可 进彳彻割钻孔，最小孑LS可达lOOum.
2、 遊口直线电机运动平台，有效行程为500mm x 350mm ,重复精 度为lum ,定位精度<±3um。
3、 激光切割头Z轴动态调焦自得卜偿及吹气冷却功能。
4、 CCD嘅自动抓靶定位,欢多种视觉定位岫
5、 自助研发软件Strongcut,激光能量在软件中可调节控制.
2、 遊口直线电机运动平台，有效行程为500mm x 350mm ,重复精 度为lum ,定位精度<±3um。
3、 激光切割头Z轴动态调焦自得卜偿及吹气冷却功能。
4、 CCD嘅自动抓靶定位,欢多种视觉定位岫
5、 自助研发软件Strongcut,激光能量在软件中可调节控制.
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