半导体・太阳能电池・LED・功率半导体制造装置(线切机)

蓝宝石、SiC、GaN用金刚线线切机。

TWG-300是以使用金刚磨粒为前提开发的金刚线线切机。因采用可限度发挥出金刚线性能的技术，在进行φ4英寸的蓝宝石铸晶棒的切割时，也可实现
[1]2倍的生产效率（切割时间为旧款设备的一半）
[2]TTV10μm、BOW10μm的高精度加工
[3]线使用量15m／片以下的低加工成本。

TWG-300上新搭载了可使钢线导向轴摇动的新型摇动框架，可高效切割难以磨削的材料。除了牢固的基本构造外，还采用了将摇动机构一体化的高刚性框架构造等，提高了设备整体的刚性。并且，还采用了防止钢线发生扭曲和斜行的走线控制、钢线的张力保持不变的张力控制等，从而限度发挥出金刚线的切割性能。除此以外，还搭载了大功率电机等，即使在高负荷时也可进行高速且正确的切割，实现了走线速度1,500m／分的高速化，以及在加减速时间1.5秒下的高速往返切割。另外，还采用了可根据切割位置设置线速度、摇动速度、摇动角度等各种条件的曲线控制。利用此功能，在进行难磨削材料的切割时，也可确保高生产效率、高精度加工和低运行成本。