半导体泵浦激光打标机

      机型简介:

      半导体泵浦系列激光打标机是使用振镜激光打标技术及半导体泵浦激光技术采用*半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG晶体，使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩東、聚焦,通过控制振镜的偏转实现标刻。它是激光打标领域的一-次突破性变革，此种激光器具有能耗小、电光转换效率高、激光输出模式稳定性好、可靠性高、体积小、打标效果好、无耗材等显著优点。

      整机依照人体工程学原理采用一-体化设计,外形美观、操作方便。重要光学部件均为欧美*，光路系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、为机器长时间连续24小时工作提供了可靠的保障，

      适用材料和行业应用 :

      可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于- -些要求更精细、精度更高的场台.

      应用于电子元器件、集成电路(IC)、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、科研等行业。

      适用材料包括:普通金属及合金(铁、铜、铝、镁、锌等所有金属) , 稀有金属及合金(金、银、钛)，金属氧化物(各种金属氧化物均可)，特殊表面处理(磷化、铝阳极化、电镀表面) , ABS料(电器用品外壳，日用品)，油墨(透光按键，印刷制品)，环氧树脂(电子元件的封装、绝缘层)。