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汇专亮相全球半导体产业（重庆）博览会，「超声加工整体解决方案」获好评，全面助力半导体产业提升新质生产力！
时间：2024-5-9
阅读：291
5月7日，第六届全球半导体产业(重庆)博览会如约而至。汇专携「超声加工整体解决方案」及各系列自主研发产品精彩亮相与广大新老客户齐聚N8馆T45展位！
现场直击
硬核实力吸引新老客户参观咨询
本次展会，汇专「超声加工整体解决方案」受到了专家、媒体和众多观展客户的高度认可与好评，展位人头攒动，热闹非凡！
丰富产品阵容
全方位满足半导体客户需求
展位现场，汇专展示了整机级、部件级和零件级的全系列产品，涵盖超声数控机床、超声技术、超硬刀具和精密转台等产品线的创新产品与技术，满足客户需求，助力半导体行业提升新质生产力。
重点展品
超声精密雕铣加工中心ULM-600
超声技术系列
超硬刀具系列
精密转台系列
其中，超声精密雕铣加工中心ULM-600凭借其加工优势获得在场观众高度关注。该产品突破半导体硬脆材料加工易崩缺、表面质量差及超深微孔加工等难题，有效提升加工效率、提高工件表面质量、延长刀具寿命，并在今年3月份荣获国际半导体产业协会“SEMI产品创新一等奖”。
国际半导体产业协会
“SEMI产品创新一等奖”奖杯
汇专超声机床在半导体行业的创新应用
此外，汇专超声数控机床搭配超声技术和整体PCD刀具的创新解决方案，在加工单晶硅、多晶硅、石英玻璃、铝基碳化硅等材料工件具有突出优势。
· 单晶硅喷淋盘钻孔加工 ·
单晶硅作为硬脆性材料，加工过程容易产生崩缺，同时该工件孔深径比高达55:1，加工难度非常大。使用汇专超声精密雕铣加工中心ULM-600，搭配超声辅助加工技术及整体PCD微钻，可连续加工超过2,000个D0.45x24.75mm的超深微孔(深径比 55:1)；盲孔加工，入口处目视无崩缺；孔真圆度达0.003mm；孔壁粗糙度从Sa6.54μm降低至0.013μm，降低99.8%。
3+A优势应用场景
满足不同行业客户不同加工需求
除了在半导体行业中的成功应用，汇专超声数控机床还可解决各种难加工材料的加工难点和痛点，满足3+A优势应用场景，对硬脆材料、复合材料、难加工金属材料三种材料的各种加工形式均具有明显优势，同时对PEEK、铸铁、铝合金、钛合金、HRC56模具钢、碳陶复合、蓝宝石、碳化硅等所有材料的孔类加工均优势明显。
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汇专每个系列的产品各具特色和加工优势，能够助力不同行业客户突破加工瓶颈、实现提质增效。
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更多精彩案例及产品
敬请继续关注5月8-9日
重庆国际博览中心 - 汇专展位N8 T45
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