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详细介绍
>>设备简介
Titan一体化激光锡焊系统包括高功率半导体激光器、温度反馈系统、视觉定位系统和自动化机器人，结构紧凑、操作简便，可以实现高效率、高精度、高可靠性及高品质的自动化锡焊。整套系统采用全新结构设计，可轻松地集成到各种制造环境中，为客户提供的激光锡焊解决方案。
>>主要特点
· 光斑尺寸达到微米量级、能量集中、焊点精确
· 激光、CCD、测温三点同轴，避免复杂调试
· 非接触焊接，避免对焊点的机械式挤压
· 同轴CCD成像实时监控焊接过程
· 桌面设计，方便生产线集成
· 程序设置简便，易于操作
· 恒温控制焊接点
>>应用
· 软性线路FPC的激光锡焊
· 极细同轴线与端子焊
· 连接器的激光锡焊
· PCB板的激光锡焊
· 线排的激光锡焊
| 光学参数 | 单位 | |
|---|---|---|
| 输出光功率（MAX） | 30/50/80 | W |
| 波长 | 808/976 | nm |
| 指示光波长 | 650 | nm |
| 指示光功率 | 1~5 | mW |
| 光纤芯径 | 100/200/400 | um |
| 数值孔径 | 0.22 | NA |
| 光纤长度 | 2/5 | m |
| 超过24小时稳定工作 | ±1 | % |
| 机械手参数 | ||
| 轴数量 | 3 | 个 |
| 传动系统 | 伺服系统 | |
| X-轴行程 | 300 | mm |
| Y-轴行程 | 300 | mm |
| Z-轴行程 | 100 | mm |
| X-Y-Z-轴线速度 | 200 | mm/s |
| 重复精度 | ±0.02 | mm |
| 工作台大承重量 | <10 | Kg |
| 聚焦透镜 | ||
| 透过率 | >90 | % |
| 光板比例 | 1:1(可特殊定制) | |
| 焦距 | 60(可特殊定制) | mm |
>>焊接样品
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