- 01加工质量高
切割线宽窄(以紫外划片为例:含HAZ≤30±5μm),崩边小≤10μm
- 02加工效率高
UPH≥15 (以40Mil,5英寸GPP晶圆为例,含自动上下料)
- 03加工稳定性好
纳秒激光器功率稳定性*,光束质量好(M² <1.5)
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切割线宽窄(以紫外划片为例:含HAZ≤30±5μm),崩边小≤10μm
UPH≥15 (以40Mil,5英寸GPP晶圆为例,含自动上下料)
纳秒激光器功率稳定性*,光束质量好(M² <1.5)
内容 | 主要技术参数 | ||
设备型号 | LUD3200 | LUD3210 | |
激光器参数 | 中心波长 | ~355nm | ~1064nm |
加工头 | 自制切割头 | 自制切割头 | |
加工性能 | 有效工作行程 | 200x300mm(选配)、DD马达 | 200x300mm(选配)、DD马达 |
重复定位精度 | ±2μm、±5arc sec | ±2μm、±5arc sec | |
视觉定位 | 正面定位、正面切割 | 正面定位、背面切割 | |
划线线宽 | ≤30±5μm | ≤40±5μm | |
其他 | 供电规格 | 220V/50Hz/3.5kW | 220V/50Hz/3.5kW |
整机尺寸 | 1150mm*800mm*1700mm | 1150mm*800mm*1700mm | |
设备重量 | 1000 Kg | 1000 Kg |
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