当前位置：大族激光科技产业集团股份有限公司>>半导体行业>> DSI-S-DB661全自动激光解键合设备
主要特点：
设备特点：
1、全自动兼容8inch、12inch片生产，带条码自动扫描系统
2、配合特殊剥离涂层，有效减少材料损伤，良品率高
3、采用*的光斑整形技术，光斑均匀分布
4、拥有光斑质量监控与反馈系统，保证光斑的稳定性
5、携带激光加工能量监控与自动补偿系统，保证能量的稳定性
主要参数:
| 主要参数 | 加工尺寸 | 8inch、12inch |
| 加工速度 | 1000mm/s | |
| 加工精度 | ±1μm | |
| 平台参数 | 行程300mm×300mm 重复定位精度±0.001mm | |
| 激光器参数 | 紫外 | |
| 稼动率 | >0.98 | |
| 重大故障间隙时间 | ＞1000H | |
| 良率 | ≥99.5% |
加工效果：
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