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详细介绍
德基数控第二代*加工工艺智能控制系统，能实现全程工作自动化，加工性能全面提高。比*代具备：
更合理的结构机床结构设计与加工件尺寸和重量达到*的匹配。对于小负载采用十字工作台结构，而对于中大型负载工作台采用全支撑加工中心结构。这样设计具有足够的刚度、精度、抗振性、热稳定性和精度保持性。进给系统的机械传动采用滚珠丝杠和无间隙齿轮副等，以尽量减小反向间隙。机床采用中国台湾塑料减摩导轨、线性导轨，保证机床在*工作中能得到zui高精度和耐用性。特别采用控制系统跟机床一体化（国内*），为你节约更多空间。
更可靠的质量使用配有特殊开发的驱动控制电源和高灵敏的自动控制脉冲电源（国内*），机床电器*突破传统的继电器控制模式，采用自主开发的双CPU程式控制方式（国内*）。中国台湾高品位工控机和工业液晶显示器的配置更能实现稳定控制的同时，还体现*的操作性。可使用户做到编程与控制加工一体化。
更简单的操作强大的数据库可以很容易提供*加工条件，实现高速、精密、和操作简单的要求。内容包含模具及零件的高生产率、高光洁度加工的经验知识数据。即使没有WEDM知识的初学者也能很容易操作。只要工件安装完成，就可以离开现场进入自动化加工过程，实现长时间无人操作。
更方便的维护机床﹑高频和驱动的控制电源全部采用无变压器﹑无继电器﹑无电阻高集成的数字电子电路，体积小（连同工控主机只有0.03立方，仅一个电脑机箱大小）﹑功率少（整机小于1kw）。既缩小了占用空间又节约了能源。特别开发了故障预警系统（国内*），预防及减少故障的发生。同时使你判断故障及维修工作也更容易，无需专业人士。
只有当操作既简单又方便，才能令高速加工生产成为工业化的标准！
德基数控线切割机床技术指标：
几何精度：按GB 7926-87国标 数控精度：按GB 7926-87国标
定位精度：0.005mm 重复定位精度：0.003mm
加工精度：切割直体精度≤0.008mm， 切割圆精度≤0.012mm，
zui大加工速度≤110mm²／min， 表面光洁度Ra≤2.0μm，
zui大加工电流：6A， zui大短路电流：＞8A
zui小加工指令：0.001mm zui大加工指令：±9999.999mm
几何精度：按GB 7926-87国标 数控精度：按GB 7926-87国标
定位精度：0.005mm 重复定位精度：0.003mm
加工精度：切割直体精度≤0.008mm， 切割圆精度≤0.012mm，
zui大加工速度≤110mm²／min， 表面光洁度Ra≤2.0μm，
zui大加工电流：6A， zui大短路电流：＞8A
zui小加工指令：0.001mm zui大加工指令：±9999.999mm
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