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详细介绍
机型特点：
1.采用风冷散热，相比水冷，体积大大减小，整机结构紧凑。
2.激光输出为基模，光束质量好，M2≤1.2，打出的线条精细，适合高精度标记等应用。
3.采用进口调Q器件，调制脉宽窄，峰值功率高，功率稳定性好，对物品热烧蚀影响小。
4.泵浦源使用进口光纤耦合半导体激光器，泵浦效率高，使用寿命长，可达20000小时。
5.激光器采用密封接头，维护方便，无需更换重要部件。
6.价格低，相比同类和其它常用激光器，具有更高的性价比。
7.可旋转打标，铝块打黑色，金属打黑色、打白色、打深度等
8.价格低，免维护，操作简单。
技术参数：
半导体端面泵浦激光打标机 | ||||
机型 | PHL-EL10/20 | |||
激光波长 | 1064nm | |||
zui大激光功率 | 10W/20W | |||
重复频率 | 1-100KHZ | |||
脉冲宽度 | 8-40ns | |||
峰值功率 | 25-80KW/10KHZ | |||
光束质量 | M²＜1.6 | |||
刻写范围 | 100*100mm标准配置 其它可选 | |||
刻写速度 | ≤7000mm/s | |||
zui小线宽 | 0.01mm | |||
zui小字高 | 0.2mm | |||
重复精度 | 0.002 | |||
冷却方式 | 风冷/水冷 | |||
机器尺寸mm | 700*700*1450 | |||
整机重量 | ＜60Kg | |||
供电电源 | AC220V/50HZ | |||
整机功耗 | 600W | |||
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