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详细介绍
产品特点
进口高精度高稳定性芯片
铝合金外壳
应力隔离技术
技术指标
量程：0-100Pa~1000KPa
电源：24VDC
稳定性：≤0.5%FS/年
接口尺寸：Φ8塔型接口
特性 | 非线性%FS | 迟滞/重复性%FS | 精度等级 | 过载 | 温度范围 | 输出选择 |
zui小值 | 0.1 | 0.05 | 0.1 | 3倍 | 补偿：-10~70℃ 工作：-40~85℃ | 4~20mA 0-5V |
典型值 | 0.25 | 0.1 | 0.25 | 3倍 | ||
zui小值 | 0.5 | 0.2 | 0.5 | 3~5倍 |
技术参数：
压力形式 | 表压/负压/差压 |
量 程 | -10KPa～0～100Kpa（量程按要求） |
介 质 | 气体 |
精 度 | 0.25% 0.5% |
供 电 | 12～36VDC（24VDC） |
输 出 | 4mA～20mA/0mA～10mA，1V～5V/0V～5V/0～10V |
负载电阻 | R=（U-12.5）/0.02-RD ， 其中：U为电源电压，RD为电缆内阻 |
过载能力 | 200%FS |
响应时间 | ≤1ms |
接 口 | Ф8塔形接口 |
温 度 | -20～85℃ |
外 壳 | 压铸合金铝，主体结构材料：1Cr18Ni9Ti， |
自 重 | 0.5Kg |
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