高端需求，测量应用
 

　　近几年随着电子行业的崛起，智能手机、平板电脑、汽车电子、工业控制、仪器仪表以及智能家居等物联网的飞速发展，半导体已在全球市场占据地位，同时各类集成电路 (I)产品需求不断增长。
 

　　半导体作为基础电路(IC)的重要部件。其制造业作为全球发展最快先进的行业之一，它产品种类繁多、工序复杂，在生产过程中，需要强大的自动化为基础，随着半导体小型化和在晶体管安装中的密集化，制造环节也日益变得更加复杂。
 

　　为了半导体新型产业的发展以及全球智能科技的进步，满足日益复杂生产线的高精度、高品质的测量需要，力丰集团为您带来三丰为半导体制造过程中的尺寸测量提供了丰富的测量方案。
 
 

　　半导体在各行业里面的应用
 

晶   圆
 

晶圆硅晶片
 

　　晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，因其呈圆形，故称为晶圆；硅晶片可被加工制作成各种电路元件结构，从而成为具有特定电性功能的IC产品。
 

　　晶圆的平整程度会影响其使用效果，大多数半导体厂商会以晶圆中心点为原点，对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值进行评价分析，俗称坐标差。
 
 

　　推荐机型：影像测量机
 

　　QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能
 

力丰
 

　　非接触测量，无需担心被测物的损坏和变形。
 

　　选配STREAM功能，可通过主体驱动与频闪照明同步的无停顿测量，实现高效率的测量。
 

　　通过光学镜头放大后进行测量，可以实现对细微形状的尺寸测量，适用于大部分半导体部件。
 

 

　　晶圆盒在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。
 

　　晶圆盒是使用频次较高的零部件，晶圆盒齿牙角度、间距如不符合规范，会造成晶圆在盒内松动，在运输过程中产生不良品，因此需要对相关尺寸予以品质管控。
 
 

　　推荐机型：形状轮廓测量机
 

　　FORMTRACER Avant C3000系列
 

标配与X轴平行的定位基准，只需将放夹具靠上基准条即可完成轴线调整。
 

　　测臂通过磁性吸附在检出器中，在发生较大程度碰撞时会优先倾斜或脱落，以保护检出器内部不受损坏。
 

　　可根据工件的不同配备丰富的测针，保证测量数据的准确性。
 

 

晶 圆 硬 刀
 

　　晶圆硬刀是一种用来切割晶圆的刀具，它安装在晶圆切割机上，通过高速旋转将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
 

　　作为一种切割刀具，硬刀表面平整程度对于晶圆的切割而言影响较大，直接影响晶圆的成品率。一般情况下其平面度控制在0.005mm为宜。
 
 

　　推荐机型：圆度/圆柱度形状测量机
 

　　Roundtest RA-2200系列
 

采用自主研发的陶瓷导轨，耐磨耐损，易于保养，可长时间保持稳定精度。
 

　　搭载选配的表面粗糙度检出器后，即可实现表面圆周方向、X轴和Z轴方向的粗糙度测量。
 

　　标配搭载了能够便捷调心、
 

　　调水平的高精度旋转工作台，
 

　　以保证半径方向(0.02+3.5H/10000)μm、
 

　　轴方向(0.02+3.5X/10000)μm的高旋转精度。

 

 

喷  淋  头
 

　　喷淋头是指一种组装在硅晶片干蚀刻装置电极内，为产生等离子体而配置了无数气体供给孔的零部件。
 

　　喷淋头表面分布着密集的气体供给孔，它们主要的作用是释放等离子体。每个孔的尺寸会直接影响到蚀刻机上所产生的等离子体均匀性。
 
 

　　推荐机型：影像测量机
 

　　QV Apex Pro系列+STREAM功能
 

　　选配STREAM功能，可使XY本体驱动和闪光灯照明同步，在不停止载物台的情况下获取图像，大幅缩短测量时间。
 

　　附带自动对焦TAF功能，可根据被测物体高度的变化连续聚焦，提高测量效率。QV Easy Editor简单易用，可满足软件开发者使用的功能。

 

 

芯 片 凸 点
 

　　倒装芯片将芯片上导电的凸点与线路板上的凸点进行连接，相连过程中，由于芯片的凸点是朝下连接，因此称为倒装。倒装芯片大量应用于高端物联网设备等电子产品中，是构建智能化产品的基础单元之一。
 

　　芯片表面的平整程度会影响其连接效果，大多数半导体厂商会以倒装主板中心点为原点，对各测量部位相对于原点的X方向和Y方向的差的绝对值进行评价分析，俗称坐标差。
 

 

　　推荐机型：影像测量机
 

　　QV HYPER 404 Pro系列+STREAM功能
 

非接触测量，无需担心被测物的损坏和变形。
 

　　选配STREAM功能，可通过主体驱动与频闪照明同步的无停顿测量，实现高效率的测量。
 

　　可使用有参数和返回值的子程序和局部变量，适应高级编程。
 

　　可读取文本文件数据，用户可以制作个性化对话框。
 

 

芯 片 载 体
 

　　引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用。
 

　　引线框架本质上是一种线路板，板上分布着许多引线，引线的宽度、高度及深度对于芯片功能实现有较大影响，因此需要对相关尺寸进行测量。
 
 

　　推荐机型：影像测量机
 

　　QV Apex Pro系列+STREAM功能
 

　　选配STREAM功能，可使XY本体驱动和闪光灯照明同步，在不停止载物台的情况下获取图像，大幅缩短测量时间。
 

　　附带自动对焦TAF功能，可根据被测物体高度的变化连续聚焦，提高测量效率。QV Easy Editor简单易用，可满足软件开发者使用的功能。
 
 

 

高端需求，测量应用
 

 

　　近年来，医疗、汽车、半导体电子产业的发展不断攀高，高品质的追求下，力丰集团从没有停止过寻求高效的品质保障方案。